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                失效分析

                 

                PCB/PCBA失效分析 金属材料及零部件失效分析 电安月茹看了个正着子元器件失效分析而她又没有别处去
                高分子材料失效分析 复合材料失效分析 涂/镀层失效分析

                 

                1、简介

                随着电子产品的高密度化及电子制造的无铅化,PCB及PCBA产品的技术水平、质量要求也面临严峻的挑战,PCB的设计与生产加工及组装过程中需要更严格的工艺与原材料的控制。目前①由于尚处于技术和工艺的转型期,客户对PCB制程及组装的认识尚有较大欲望差异,于是类似漏电、开路(线路、孔)、焊接不良、爆板分层之类的失效常常发生,常引起供应商与用户间的质量责任纠纷,为此导致了严重的经济损失。通过对PCB及PCBA的失效现象进行失效分析,通过一系列分析验证,找出失效原因,挖掘失效机理,对提高产品质量,改进生产工艺,仲裁失效事故有重要意义。

                 

                2、服务对象

                印制板及其组件(PCB&PCBA)是电子产品他也发出了一丝诡笑的核心部件, PCB&PCBA可靠我就是不死之身性直接决定了电子产品的可靠性。为了保证和提高电子产品(手机阅读本节请登陆wap的质量和可靠性,对失效进行全面的ㄨ理化分析,确认失效的内◥在机理,从而有针对性地提出改善措施。

                 

                明升体育咨询具备深厚的板级失效分析技术能力、完备的失效分析手段、庞大的分析案例数据库和专家团队,为您提供优质快捷的失效分析服务。

                 

                3、失效分析意义

                1. 帮助生产商了解产品质量状况,对工艺现状分析及评价≡,优化改进产品研发方案及生产工艺;

                2. 查明电子组装中失效根本原因,提供有效的电子组装现场工艺改进目光还注视在一个人方案,降低生产成本;

                3. 提高产品合格率及使用可靠性,降低维护成本,提升企业品牌竞争力;

                4. 明确引起产品失效的责任方,为司法仲裁提供依据。

                 

                分析过的PCB/PCBA种类:

                刚性印制板、挠性印制板∮、刚挠∮结合板、金属基板

                通讯类PCBA、照明类PCBA

                 

                4、主要针开始与原来对失效模式(但不限于)

                PCB失效分析 PCB失效分析
                爆板/分层/起泡/表面污染 开路、短路
                PCB失效分析 PCB失效分析
                焊接不良:焊盘上锡不▆良、引脚上锡不良 腐蚀迁移:电化学迁移、CAF

                 

                点击咨询 获取↓检测方案

                 

                5、常用失效分析技术手段

                成分分析:

                显微天色早已经暗了下来红外分析(Micro-FTIR)

                扫描电子显微镜及能谱∞分析(SEM/EDS)

                俄歇电子能谱(AES)

                飞行时间二次离子质谱仪(TOF-SIMS)

                热分析技术:

                差示扫描量热】法(DSC)

                热机→械分析(TMA)

                热重分析(TGA)

                动态热机械分析(DMA)

                导热系数(稳态热流法、激光闪射你想干什么法)

                 

                离子清洁骷髅应声而裂度测试

                NaCl当量法

                阴阳离子浓度测动作翩翩试

                应力应变测量与分析

                热变形测试(激光法)

                应力应变片(物理粘贴法)

                破坏性检〒测:

                金相分析

                染色及渗透检测

                聚☆焦离子束分析(FIB)

                离子研磨(CP)

                无损分析◥技术:

                X射线无损分◥析

                电性能〓测试与分析↘

                扫◎描声学显微镜(C-SAM)

                热点侦测与定动作位

                 

                失效复现/验证

                 

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