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                先进材☉料表征方法

                 

                X射ζ 线能谱分析(EDS) 聚焦离◣子束分析(FIB) 俄╳歇电子能谱分析(AES) X射线光电子能谱分析(XPS)
                动态二次∴离子质谱分析(D-SIMS) 飞行时间二次离子质谱分析(TOF-SIMS)

                 

                先进材料表征方法

                 

                先进材料表征方法介绍

                利用电子、光子、离子、原子、强电场、热能等与固体药就啥也知道了表面的相互作用,测量从表面♀散射或发射的电子、光子、离子、原子、分子的能谱、光谱、质谱、空间分Ψ布或衍射图像,表征材料表面微观形貌、表面粗糙度、表面微区成分、表面组织结构、表自己教了七八年面相结构、表面镀层结构及成分◥等相关参数。

                 

                应用领域

                材料、电子、汽车、航空、机械加工、半导体〒制造、陶瓷品、化学、医学、生物、冶金、地质学等。

                 

                常用检测技术→分析深度

                 

                常用检测技术分析深№度

                 

                分辨率和探测◆分析能力

                 

                分辨率和探测分析能力

                 

                检测分析方法介绍草泥马

                 

                分析?法 典型应?
                俄歇电?能谱(AES) 表?微区分析; 深度剖?分析
                X射线光电?能谱(XPS/ESCA) 表?元素及价态分ぷ析;
                深度剖?分析
                动态?次离?质谱(D-SIMS) 对薄膜材料表?元素进?深度分析
                ??时间?次离?质谱(TOF-SIMS) 有机材料和∞?机材料的表?微量分析;
                表?离?成像;
                深度剖?分析;
                辉光放电质谱(GDMS) 微量和超微量元素◥分析;深度剖?分析
                扫描电?显微镜&X射线能谱(SEM/EDS) 表?形貌观察; 微?尺?测量;
                微区∏成分分析; 污染物分▓析
                X射线荧光分Ψ 析(XRF) 测量达到?个微?的?属薄喵叻咯咪膜的厚度;
                未知固相、 液相和粉体中的元素识别;
                ?属合?的鉴定
                傅?叶红外光谱(FTIR) 识别▓聚合物和有机物;污染物分析
                透射电?显微镜&电?能量损失谱(TEM/EELS) 微区成分分析;晶体∑ 结构分析;晶格成像
                背散射电?衍射(EBSD) 晶粒尺?; 晶格?向; 晶粒错位; 结晶度
                X射线衍射(XRD) 相结构分析; 晶体取向和晶体质量; 结晶度; ?属和陶瓷上的残余应?
                扫描探针显微镜、原??显微镜(SPM/AFM) 三维表?结构图像, 包含表?粗糙度、微粒尺?、 步进?度、 倾斜度
                拉曼光谱(Raman)

                识别有机物●和?机物的分〖析结构;

                ?刚?和?墨□ 的碳层特征; 污染物分析

                聚焦离?束(FIB) ?接触式样品准备; 芯?电路修改
                离?研磨抛光(CP) 样品微区切割

                 

                典型检测分析图示

                 

                典型检测分析图示

                 

                 

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